电子设备
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洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光
近日洛微科技受邀参加“跨界融合，智算未来！”为主题的iFOC2024 第22届讯石光通信市场暨技术专题研讨会。洛微科技创始人兼CTO孙笑晨博士带来《硅光子FMCW激光雷达技术和商业…
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ROHM开发出采用SOT23封装的小型节能DC-DC转换器IC
采用小型封装，安装面积比以往产品少72%，有助于消费电子和工业设备电源单元的小型化 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于京都市）面向冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费电子和工业设…
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重磅首推识渊科技溢胶检测设备,填补该领域国产设备重要空白
随着我国半导体产业的不断发展，检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，在半导体产业中占据重要地位。近年来我国积极推动国内加快发展高精尖的半导体检测设备，并随着…
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净松直膨空调机组运用某部队训练中心
“双碳”重塑城市发展新模式，部队的训练馆需求也经历着变革。训练馆的综合性要求边界不断拓展，净松环控洞察趋势变迁，运用环境治理系统技术，致力智能、集成、节能方向的探索，将产品直膨空调…
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Formlabs后处理Fuse Blast 全新发布，双十一钜惠来袭！
Formlabs 自豪地宣布推出 Fuse Blast，这是首款经济实惠的工业级选择性激光烧结 (Selective Laser Sintering, SLS) 3D 打印清洁和抛…
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ROHM开发出LiDAR用的120W高输出功率激光二极管“RLD90QZW8”
波长的温度影响减少66%，测量距离大大延长！ 线宽97%的范围内实现均匀稳定的发光强度，有助于提高LiDAR的精度 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高输…
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融速科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资，加速工业级电弧金属3D打印
近日，金属送丝增材装备和服务提供商融速科技宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由九合创投领投，天使轮投资方明势资本持续跟投。本轮融资过后，融速科技将加强在金属3D打印技…
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ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”
表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！ ※截至2023年9月14日 ROHM调查 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开…
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ROHM新增5款100V耐压双MOSFET
以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻 ～非常适用于通信基站和工业设备等的风扇电机，有助于设备进一步降低功耗和节省空间～ 全球知名半导体制造商RO…
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ROHM开发出EcoGaN Power Stage IC
～通过替换现有的Si MOSFET，可将器件体积减少约99%，功率损耗减少约55%～ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电…
